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          全自動點膠機技術的應用與發展
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                  全自動點膠機技術的應用范圍很廣,從半導體封裝工業、集成電路產業、SMT/PCB裝配業到一般性工業的焊接、注涂和密封,通過全自動點膠機設備實現對膠體的點、線、面的施膠過程。近年來,隨著電子封裝和各產業的迅速發展,對粘合劑、合成樹脂的產品需求也在不斷增加,全自動點膠機技術獲得了極大的提高,全自動點膠設備也從早期的設計簡單、功能少、不具有光學識別系統、單膠頭的點膠系統,發展到近年來結構復雜、多功能、多膠頭、具有獨特特點膠嘴的多級控制的點膠系統;由在程序應用上只可對分割基板同方向對稱分布坐標進行程序組循環點膠,發展到現在的可實現在線編程的點膠機,極大地方便了用戶的使用。
                  在全自動點膠機的點膠過程中,最基本的要求是在整個點膠過程中保持膠體流速和點膠效果一致。但是,由于影響點膠定量精度的因素很多,包括流體粘度、流體溫度、針筒內液體的高度和壓力、針尖的內徑和長度、點膠機器結構、點膠高度以及膠點大小和形狀等,所以必須通過程序控制和機械控制來提高點膠的定量精度,并實現整個過程中膠體流速和點膠效果的一致性。隨著微電子技術的發展,集成電路復雜度不斷增加,這就要求半導體封裝具有更好的電性能、更高的可靠性。這些年來,為縮小電子產品的尺寸、降低生產成本,實現高精度的點膠控制性能已經成為工業進一步發展的需要,這就對點膠過程的高性能的控制要求變得越來越苛刻。高精度點膠控制的最終目標是達到接近測量精度的最小誤差,同時還要具有很好的穩定性。只有這樣,才能使點膠過程更精確,點膠質量更好。
                  由此可見,未來的半導體封裝工業仍會采用全自動點膠機來完成精確的定量點膠,而且會有進一步擴大的趨勢,因此全自動點膠機技術及點膠裝置的研究也必將會持續下去。隨著21世紀納米電子時代的到來,電子封裝技術必將面臨更加嚴峻的挑戰,也孕育著更大的發展,這一環境下,全自動點膠機的發展也勢必會越來越好!

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